复合袋包装袋会破袋，原来是由这7大源头引起的，软包装制造商顺兴源包装总结7个原因，助力服装、服饰、化妆品、五金电子、食品等会用到复合包装袋的企业更好的选择包装产品。

各种材料的熔融温度的高低，直接决定复合袋的低热封温度。生产过程中，由于热封压力，制袋速度以及复合基材的厚度等多方面影响，实际采用的热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。热封的压力越小，要求热封温度越高；机速越快，复合膜的面层材料越厚，要求的热封温度也越高。热封温度若低于热封材料的软化点，则无论怎样加大压力或延长热封时间，均不可能使热封层真 正封合。但是若热封温度过高，又易损伤焊边处的热封材料熔融挤出，产生“根切”现象，大大降低封口的热封强度和袋子的耐冲击性能。

一般复合包装常用的热封材料有CPE、CPP、EVA、热熔胶以及其它一些离子型树脂共挤或共混改性薄膜。热封层材料的厚度一般在20～80μm之间，特殊情况下也有达100～200μm的。同一种热封材料，其热封强度随热封厚度的增 大而增 大。蒸煮袋的热封强度一般要求达40～50牛顿，因此，其热封材料厚度应在60～80μm以上。

对于轻薄包装袋，热封压力少要达到2kg/cm2，而且随着复合膜总厚度的增加而相应提高。若热封压力不足，两层薄膜之间难以达到真 正地熔合，致合局部热封不好，或者难以赶尽夹在焊缝中间的气泡，造成虚焊；当然，热封压力也不是越大越好，应以不损伤焊边为宜，因为在较高的热封温度时，焊边的热封材料已处于半熔融状态，太大的压力易挤走部分热封料，使焊缝边缘形成半切断状态，焊缝发脆，热封强度降低。